微 电 子 MICROELECTRONICS

一直致力于为微电子行业开发提供高效的气态分子污染物控制方案（AMC），提高产品加工质量和成品良率，保护工作人员健康，广泛应用于晶圆、半导体制造、先进封装、面板显示、光伏、硬盘驱动等电子行业，满足客户不同净化等级需求，提供全方位的洁净、安全、健康的空气解决方案。

提供面向新一代微电子制造 - 先进的气态分子污染物控制方案，保护您的工艺设备和晶圆，使其免受纳米级颗粒物和气态化学污染物影响。

解决方案

AMC在关键洁净室制造工艺中日益发挥着重要的作用。随着工艺要求越来越高，器件尺寸缩小，工艺控制面临巨大压力。气态化学污染物（AMC）对小尺寸的半导体制造有着特殊的挑战。酸性气体、碱性气体、有机物、难熔性有机物和掺杂性有机物之间产生不必要的化学反应，影响晶圆表面和工艺设备的光学器件，从而在芯片生产过程中产生不良品，降低机台设备的生产效率。

洁净室新风AMC 控制方法

在MAU (新风空调箱) 内加装化学过滤器，过虑器内加载专业干式化学过滤材料, 高效吸收净化有害气体。

洁净室循环风AMC 控制方法

在 FFU (风机过滤机组) 上方加装化学过滤器，过虑器内加载专业干式化学过滤材料，高效吸收净化有害气体。

洁净室机台 AMC 控制方案

在生产机台正上方加装化学过滤器，过虑器内加载专业干式化学过滤材料，高效吸收净化有害气体，可以有效保证制程环境洁净度。

微电子厂房废气治理

半导体制成需要使用各种化学工艺气体，这些气体也会随着工艺的过程，由真空泵从反应腔体抽出，形成各种有毒有害的工艺尾气；大量的酸、碱等化学品以及有机溶剂和挥发性液体等在半导体制成的不同工艺中使用，也产生有毒有害废气，半导体生产厂家需要对工艺废气进行有效的处理才能排入大气中，确保安全的工作环境，保护周边环境的安全。

半导体工艺废气的主要来源：

酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片的腐蚀、清洗过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化 物、硫酸雾等；

碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH3；有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗过程，主要成份为异丙醇、光刻胶等有机物；

工艺尾气：来源于扩散、离子注入和CVD 等工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼烷(B2H6)等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放；

微电子厂房废气处理装置是非常高效的废气处理装置，用于高效处理半导体制成产生的各种有毒有害废气，也可以与其他过滤系统配合使用作为精过滤段，过滤后的气体浓度可以达到严格空气质量标准，广泛应用于微电子行业设施及工厂，满足最严格的排放和法规要求。

危险化学气体泄漏应急处理系统

不受控的高压气瓶/罐危险化学气体泄漏会严重威胁环境和人的健康，严重的可能要夺去人的生命。危险气体泄漏可能会发生在新气瓶储存时期，由于气柜中配件连接错误，部件故障，或者气瓶换气过程中操作不当等都会造成危险气体泄漏。危险化学气体泄漏应急处理系统(EGS)对危险化学气体品存放和使用中突发泄漏气体进行有效处理，较大限度地降低危险气体泄漏的危害程度，保障员工 生命、财产安全和保护环境。

EGS系统使用定制工程滤料，吸附滤料通过化学吸附法去除危险气体，滤料与危险气体发生化学反应，危险气体被转化为无害的固体留在滤料内部。EGS系统通过配置不同的定制工程滤料，可以有效去除目标危险气体：NH3 、BF3 、AsH3 、COF2、CL2、B2H6、GeH4、HCL、H2Se、PH3、SiH4、HF、CLF3、SO2、H2S等。